期貨股票配資 打造半導體領域全球領軍企業

　　在全球半導體產業快速發展的浪潮中，中國企業正以前所未有的速度和決心，在多個領域實現突破。天岳先進作為國內第三代半導體材料的領軍企業，正以其卓越的技術實力和市場競爭力，在半導體產業“換道超車”。

　　近日，天岳先進董事長宗艷民在接受中國證券報記者專訪時表示，公司將繼續秉承“創新驅動發展”的理念，以國家重大戰略需求為導向，持續深耕第三代半導體材料，打造半導體領域全球領軍企業，為推動產業進步貢獻中國智慧和力量。

　　市占率居全球前列

　　天岳先進自成立以來，始終致力于第三代半導體材料——碳化硅（SiC）的研發、生產與銷售。公司自主研發并攻克了碳化硅襯底制備的全流程工藝，榮獲國家科技進步獎一等獎。宗艷民表示：“天岳先進始終站在科技創新的前沿，以國家重大戰略需求為導向，深耕半導體材料領域，致力于打造具有國際競爭力的碳化硅產品。”

　　宗艷民介紹，經過多年的技術積累和產業布局，公司已經形成了從原材料到成品的全流程生產體系，并成功攻克了碳化硅襯底制備的關鍵技術難題。“公司自主研發的半絕緣型和導電型碳化硅襯底材料，憑借優異的性能和穩定的質量，贏得了國內外客戶的廣泛認可，連續多年在全球市場占有率中名列前茅。”

　　“公司自主研發的半絕緣型碳化硅襯底產品，實現了我國核心戰略材料的自主可控，連續多年全球市場占有率排名前三。”宗艷民告訴記者，半絕緣型碳化硅襯底主要用于5G通訊等領域。

　　2022年，天岳先進登陸上交所科創板，并開始重點布局導電型碳化硅襯底材料。據介紹，導電型碳化硅襯底主要應用于電力電子領域，終端應用非常廣泛。“包括新能源汽車、風光新能源發電、儲能、軌道交通、電網、白色家電等需要高效電力轉換的領域，碳化硅半導體都有用武之地。”宗艷民說。

　　近年來，全球能源向電氣化、綠色化轉型趨勢明確。電氣化智能化的應用，包括電動汽車、電動飛行器、軌道交通等發展，高效電能轉化需求推動電力電子領域的加速發展，第三代半導體行業發展勢頭迅猛。

　　自上市以來，天岳先進的經營規模不斷壯大，目前已保持了連續9個季度的營業收入增長。根據行業調研機構統計，2023年公司的導電型碳化硅襯底材料市占率已經位列全球前三，不僅實現了關鍵半導體材料的自主可控，還實現了半導體材料的“出海”，在國際市場具有競爭力和較高影響力。

　　技術創新引領行業發展

　　技術創新是天岳先進保持領先地位的核心動力。在宗艷民看來：“技術創新是企業發展的靈魂。天岳先進始終將技術創新作為企業發展的第一要務，不斷加大研發投入，推動產品和技術的持續升級。”

　　天岳先進所在的第三代半導體行業，是前沿新興領域，需要大量的技術創新和研發投入。公司設有多個國家和省級研發平臺，如碳化硅半導體材料研發技術國家地方聯合工程研究中心、國家級博士后科研工作站、山東省碳化硅材料重點實驗室等國家和省級研發平臺等，承擔了國家和省部級研發和產業化項目50多項。

　　作為第三代半導體材料，碳化硅半導體材料具有極高的制備難度，目前市場主要還以6英寸襯底為主。按照半導體行業發展規律，晶圓大尺寸化帶來的成本優化能有效控制碳化硅成本。行業數據表明，從4英寸到6英寸、8英寸，每次晶圓迭代，單位成本大約以百分比兩位數的幅度下降。

　　宗艷民表示：“從長期來看，8英寸晶圓將有助于碳化硅器件在更多應用領域實現大規模商業化，推動碳化硅市場進入新的發展階段。”隨著市場需求的持續增長和成本壓力的加大，下游晶圓制造端的投資將轉向8英寸產線，以降低半導體器件成本。

　　據介紹，公司自主研發的8英寸碳化硅襯底，不僅具備了極高的產品性能標準，還具備了規模化生產能力，在全球市場上占據了領先地位。“未來幾年內，隨著8英寸碳化硅襯底的逐步起量，我們將繼續引領行業發展潮流，為全球碳化硅市場的繁榮發展貢獻中國力量。”宗艷民說。

　　積極拓展國內外市場

　　市場拓展是天岳先進實現快速發展的關鍵一環。宗艷民介紹：“公司積極拓展國內外市場，加強與國內外知名企業的合作與交流，并積極參與全球半導體產業鏈的分工與合作，推動中國半導體產業的國際化發展。”

　　目前僅有天岳先進等極少數企業具備批量供應車規級碳化硅半導體材料的能力。宗艷民告訴記者，目前公司客戶已經覆蓋了全球前十大功率半導體企業的一半以上，包括英飛凌、博世、安森美等國際一線功率器件大廠。天岳先進通過下游知名半導體器件客戶，其產品已經應用在各類品牌的電動汽車上。

　　今年北京車展上，碳化硅車型占整個車展新能源車型的比例超過20%，碳化硅幾乎是所有車企新品發布的亮點。同時，國產碳化硅襯底也已經應用于比亞迪、小米、保時捷等車型。

　　800V高壓平臺是未來發展方向，能夠顯著提升充電速度。上汽、廣汽、吉利、長安、蔚來、小鵬、理想、小米等主流車企均推出了800V高壓車型。搭載800V碳化硅平臺的小米SU7也引爆市場關注。

　　據公開報道，小米SU7單電機版400V電壓平臺搭載了來自博世的碳化硅芯片；小米SU7雙電機版800V電壓平臺搭載了來自英飛凌的碳化硅模組和芯片產品。博世和英飛凌是汽車電子領域的全球一線大廠，同時也均為天岳先進的戰略合作客戶。

　　有業內資深人士表示，“天岳先進在國際市場上的成功，不僅體現了中國半導體企業的實力和水平，也為中國半導體產業的國際化發展樹立了典范。”

　　除了新能源汽車、風光新能源發電、儲能等，未來碳化硅技術在電網、白色家電等領域也將迎來大范圍應用。在白色家電領域，碳化硅器件因其優異的性能、突出的“節能”效果而受到關注，已成為白色家電領域技術創新重點方向之一。

　　近日天岳先進宣布與海信集團加強合作，建立更緊密的技術創新和交流機制，協同產業鏈相關企業，共同加快推動碳化硅技術在白色家電領域的應用進程。

　　“目前碳化硅半導體技術在終端領域的應用創新層出不窮，前景和市場廣闊。”宗艷民告訴記者，行業內的國際一線功率半導體大廠，像英飛凌、羅姆、三菱電機等廠商，在積極開拓碳化硅在白色家電市場的應用。

　　當前，以天岳先進為代表的第三代半導體材料企業的迅速崛起期貨股票配資，正成為中國在全球半導體產業鏈中實現“換道超車”的重要力量。宗艷民表示，未來，公司將繼續秉承“創新驅動發展”的理念，以技術創新為引領，以國家重大戰略需求為導向，不斷推動產品和技術升級換代，為全球半導體產業的繁榮發展貢獻中國智慧和力量。